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电弧离子镀TiFeCrN膜/基复合体的显微硬度研究

Microhardness of the T iFeCrN Film-Substrate Composites Obtaine d by Cathodic Arc Ion Plating

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【作者】 谢致薇王国庆匡同春白晓军成晓玲谢光荣胡社军

【Author】 XIE Zhi-wei 1,WANG Guo-qing 2,K UANG Tong-chun 3,BAI Xiao-jun 1,CHENG Xi ao-ling 3, XIE Guang-rong 1,HU She-jun 1 (1 Institute of Materials and En ergy Sourc es,Guangdong University of Technology,Gu angzhou 510643,China;2 Institute of Chemical Engineering and Light Industry,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510080,China; 3 Centre of Experiment and Research,Guangdong University of Te chnology,Guangzhou 510080,China)

【机构】 广东工业大学材料与能源学院广东工业大学轻工化工学院广东工业大学试验研究中心广东工业大学材料与能源学院 广州510643广州510080广州510643广州510643

【摘要】 用电弧离子镀技术分别在硬质合金、高速钢、紫铜和铝合金这 4种基体上沉积TiFeCrN膜 ,并对这 4种膜 /基复合体的显微硬度进行了研究。结果表明 ,Fe与Cr具有提高膜 /基复合体显微硬度的作用 ,其提高的程度与薄膜成分、基体负偏压和基体材质有关。在硬质合金、高速钢 (高载荷下 )、紫铜 3种基体上 ,随Fe、Cr总的含量的增大 ,显微硬度升高。在硬质合金、高速钢两种基体上 ,随负偏压的数值增大 ,显微硬度下降。在紫铜基体上 ,显微硬度的相对增量最大。

【Abstract】 The TiFeCrN and T iN films were deposited on the surface o f YG8 hard metal,W18Cr4V high speed stee l,red copper and LD31 aluminum respectiv ely by cathodic arc ion plating,and the microhardness of these composites was te sted under different loads.The results s how that the added Fe and Cr can enhance d the microhardness of these composites, and the enhanced degree is related with the composition of film,the bias adding to the substrate and the material of sub strate.The microhardness of these compos ites with the substrate of YG8 hard meta l,W18Cr4V high speed steel(under high lo ads)and red copper increases respectivel y with the total contents of Fe and Cr.T he microhardness of the composites with the substrate of YG8 hard metal and W18C r4V high speed steel decreases with the increase of the bias.The relative increm ent of microhardness with the substrate of red copper is the biggest.

【关键词】 电弧离子镀显微硬度
【Key words】 cathodic arc ion platingmicrohardness
【基金】 广东省教育厅重点扶持学科项目“物理气相沉积多元氮化物薄膜的研究”
  • 【文献出处】 金属热处理 ,Heat Treatment of Metals , 编辑部邮箱 ,2003年05期
  • 【分类号】TG174.44
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】79
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