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印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型

An Optimisation Modle of Component Placement Process in Printed Circuit Board Assembly

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【作者】 曾又姣金烨严隽琪

【Author】 ZENG Youjiao, JIN Ye, YAN Junqi (CIM Research Institute, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030)

【机构】 上海交通大学CIM研究所上海交通大学CIM研究所 上海200030上海200030上海200030

【摘要】 针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意 。

【Abstract】 This paper introduces an optimisation model to solve two related es sential problems, namely feeder assignment problem and pick-and-place sequence d etermination problem, on a multiple head surface mounted technology placement ma chine. The paper uses one effective approach and implements it as a computer pro gram. Experiment on a real four-head placement machine is performed. The experim ental results are presented to analyse their performance.

【基金】 上海市科委重点科技资助项目(011111063)
  • 【文献出处】 计算机工程 ,Computer Engineering , 编辑部邮箱 ,2003年21期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】20
  • 【下载频次】95
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