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倒装(Flip Chip)封装技术

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【机构】复旦大学材料科学系；复旦大学材料科学系 200433； 200433；

【摘要】 <正> Flip Chip是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带自动健全(TAB)FC则将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。硅片直接以倒扣方式安装到PCB从更多还原

【关键词】互连技术；有源区；凸点；基板；半导体封装； Flip Chip；焊球；微电子封装；组装密度；表面安装技术；

【文献出处】集成电路应用 ,Applications of IC , 编辑部邮箱 ,2003年04期

【分类号】TN405
【被引频次】2
【下载频次】237

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