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体硅、SOI及DSOI MOSFET器件级电、热分析

NUMERICAL SIMULATIONS OF ELECTRICAL AND THERMAL DISTRIBUTIONS OF SI, SOI AND DSOI MOSFETS

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【作者】 梁新刚刘宏伟

【Author】 LIANG Xin-Gang LIU Hong-Wei(Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084, China)

【机构】 清华大学工程力学系清华大学工程力学系 北京 100084北京 100084

【摘要】 利用简化的半导体电学方程,数值模拟获得了各种电学参数的分布,并结合简化电阻模型,模拟了体硅、SOI及DSOI的MOSFET器件的温度场。结果表明MOSFET器件的沟道,特别是靠近漏的区域电场强度及电流密度等各项电、热特性参数在该区域变化剧烈,是最主要的热源区。

【Abstract】 The electrical parameter distributions in Si, SOI and DSOI MOSFETs are simulated with simplified electrical equations and the temperature distributions are obtained either based on the electrical current distributions. The results show that the channel and its vicinity, especially near the drain where all parameters change sharply, is the most important part that determines the performance of the MOSFETs.

【关键词】 MOSFET热模拟电模拟
【Key words】 MOSFET, thermal simulationelectrical simulation
【基金】 国家自然科学重点基金资助项目(No.59995550-1)
  • 【文献出处】 工程热物理学报 ,Journal of Engineering Thermophysics , 编辑部邮箱 ,2003年03期
  • 【分类号】TN386
  • 【被引频次】1
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