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锡珠对SMC电性能的影响

Impact of Solder Pearl on SMC

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【作者】 郭秀民

【Author】 GUO Xiu-min(Ninbo Samsung Technology Ltd,Ningbo315000,China)

【机构】 宁波三星科技有限公司 浙江 宁波 315000

【摘要】 锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件。仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,并提出了解决办法。对在其它位置产生的锡珠未做展开讨论。

【Abstract】 Solder pearl is a common problem during surface mounting production,production,which brings about serious damage to assembly,make circuit working unusualy by deamaging devices.Analyze of the impact of solder pearl beside capacitors and inductors on circuits put forword the solution.

【关键词】 锡珠印制电路板迁移焊剂焊料
【Key words】 Solder pearlPCBMigrationFluxSolder
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2003年06期
  • 【分类号】TG44
  • 【被引频次】5
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