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电子封装无铅化技术进展(待续)

Summarization of Lead-free Technology in Electronic Packaging

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【Author】 TIAN Min-bo,MA Peng-fei(Tsinghua University,Beijing100084,China)

【摘要】介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题。更多还原

【Abstract】 Two technologies is described,which are lead-free solder and ECA(electronically conductive adhesive).By comparing the technologies,several frontier questions are indicated.更多还原

【关键词】电子封装；无铅焊料；导电胶；
【Key words】 Electronic packaging； Lead-free solder； ECA (electronically conductive adhesive)；

【文献出处】电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2003年06期

【分类号】TG44;TG49
【被引频次】34
【下载频次】327

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