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CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析
2-D Plane42 Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly
【摘要】 介绍有限元中的 2D -Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用 ,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布 ,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。
【Abstract】 D Plane42 model of finite element simulation analysis is used in thermal deformation of ceramic ball grid array(CBGA),the finite element method is employed to simulate distribution of strain and stress of CBGA,the simulation indicates the finite element simulation analysis is a reliability method in studying the solder joint of ball grid arrays (BGA) and CBGA Assembly of microelectronics package.
【关键词】 CBGA；
热变形；
应变；
应力；
有限元；
【Key words】 CBGA； Thermal deformation； Strain； Stress； Finite element Document Code:A Article ID-3474(2003)02-0067-04；
【Key words】 CBGA； Thermal deformation； Strain； Stress； Finite element Document Code:A Article ID-3474(2003)02-0067-04；
- 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2003年02期
- 【分类号】TN405.93
- 【被引频次】5
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