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新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究
A New Type Lead-free Solder
【摘要】 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。
【Abstract】 The Sn-Pb solder commonly used in electronic industry will be restricted because of the leads toxicity. The study on lead-free solder is becoming a focus. The new solder is an alloy of Sn-Ag-Cu-In-Bi, which exhibit better performance. By a series of properties tests related with melting point, hardness, shear strength, solderability, etc., a optimum formula for Sn-Ag-Cu-In-Bi lead-free solder has been determined.
【关键词】 无铅焊料；
Sn-Ag-Cu-In-Bi；
熔点；
熔程；
剪切强度；
铺展率；
浸润角；
【Key words】 lead-free solder； Sn-Ag-Cu-In-Bi； melting point； melting range； shear strength； coverage； wetting angle；
【Key words】 lead-free solder； Sn-Ag-Cu-In-Bi； melting point； melting range； shear strength； coverage； wetting angle；
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,2003年04期
- 【分类号】TG42
- 【被引频次】61
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