节点文献

化学镀锡层孔隙率研究

Study on Porosity of Electroless Tin Plating Coatings

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 徐瑞东郭忠诚薛方勤王军丽

【Author】 XU Ruidong, GUO Zhongcheng, XUE Fangqin, WANG Junli(Faculty of Materials and Metallurgical Engineering, Kumming University of Science and Technology, Kumming650093, China)

【机构】 昆明理工大学材料与冶金工程学院昆明理工大学材料与冶金工程学院 云南昆明 650093云南昆明 650093云南昆明 650093

【摘要】 主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低,随镀液温度的升高而增加;氯化亚锡质量浓度为20g/L时,孔隙率最高;pH值为1.3~2.8时,孔隙率变化不大。

【Abstract】 Effects of plating time, bath temperature, pH value, thickness of coatings and SnCl2 concentration on porosity of tin coatings were studied. Results show that the porosity is decreased with the increase in plating time and thickness of the coating, and is increased as the bath temperature rises. The porosity is the highest when the concentration of stannous chloride is at 20 g/L, and changes little when pH value of the bath is between 1.3 and 2.8.

【关键词】 化学镀锡镀层孔隙率
【Key words】 electroless platingtin coatingsporosity
  • 【文献出处】 电镀与精饰 ,Plating and Finishing , 编辑部邮箱 ,2003年02期
  • 【分类号】TQ153.13
  • 【被引频次】10
  • 【下载频次】275
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络