节点文献

PCB热变形的实时干涉测量研究

Real-time Holographic Interferometry in Thermal Deformation of PCB

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 王卫宁耿照新岳伟伟

【Author】 WANG Wei-ning GENG Zhao-xin YUE Wei-wei (Department of physics, Capital Normal University )

【机构】 首都师范大学物理系首都师范大学物理系 北京 100037北京 100037北京 100037

【摘要】 采用二次曝光和实时全息干涉技术对某-PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象。对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大。

【Abstract】 In this paper,double exposure holograms and real-time holographic Interferometry are applied to test a aviation apparatus.The results show that the out-of-plane displacement distributing and the full-motion video-images of the out-of-plane displacement under different power and fixing conditions,through deposing the two different pattern stripe,The results show that the out-of-plane displacement of PCB increase with the power increasing and the out-of-plane displacement distributing is different under the different fixing conditions and the conduction and restriction,the out-of-plane displacement if district of resistance vary quickly and larely.

【关键词】 PCB可靠性全息干涉
【Key words】 PCBReliabilityHolographic interferometry
  • 【文献出处】 电子与封装 ,Electronics & Packaging , 编辑部邮箱 ,2003年04期
  • 【分类号】TN407
  • 【下载频次】70
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络