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Bi2223/Ag高温超导带材连接技术的研究

STUDY ON JOINING PROCESSES OF Bi2223/Ag HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTING TAPE

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【作者】 黄晖王秋良

【Author】 HUANG HUI WANG QIU-LIANGInstitute of Electrical Engineering, Chinese Academy of Sciences, Beijing100080

【机构】 中国科学院电工研究所应用超导技术研究室中国科学院电工研究所应用超导技术研究室 北京100080北京100080

【摘要】 钎焊连接是Bi2 2 2 3/Ag高温超导带材实际应用最多的连接工艺 ,包括焊接温度、焊料和中间层设计等工艺环节 .本文首先对PIT工艺制备的Bi2 2 2 3/Ag高温超导带材开展了热处理温度 Ic 影响试验 ,通过实验筛选出适合Bi系带材的焊接加热温度 .用Sn96CuAg、Sn60PbAg、Sn60PbSb等三种焊料进行了Bi2 2 2 3/Ag高温超导带材钎焊实验 ,研究了钎焊工艺对焊接接头低温电阻影响 ,建立焊接接头电阻数学表达公式 ,并利用数学模型讨论了焊接中间层设计优化问题 .

【Abstract】 The effects of joining processes such as heating temperature, solder and shape of joined area on the electrical and mechanical properties of soldering joint between Bi2223/Ag tapes had been evaluated. Specifically, three kinds of solder Sn96CuAg, Sn60PbAg and Sn60PbSb were tested in joining Bi2223/Ag tapes. The resistance values of the three joints were calculated to be 10{-7}Ω magnitude in liquid Nitrogen temperature without loss of the critical current of the base Bi2223/Ag tapes.

  • 【文献出处】 低温物理学报 ,Chinese Journal of Low Temperature Physics , 编辑部邮箱 ,2003年S1期
  • 【分类号】O511.9
  • 【被引频次】12
  • 【下载频次】201
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