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先进制造技术之——IC&MEMS制造技术及其发展趋势(续前)

Advanced Manufacturing Technology IC & MEMS Manufacturing Technology and Its Development Trend

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【作者】 王志越；

【Author】 WANG Zhi-yue (The 45th Institute of CETC, Beijing East Yanjiao, 101601, China)

【机构】 华中科技大学 工程硕士研究生中国电子科技集团公司第四十五所北京东燕郊 101601；

【摘要】 <正> 4 IC制造技术的未来趋势4.1工艺技术的发展趋势 表1给出了1999-2010年半导体制造技术发展的主要特征参数,这一快速发展的技术数据符合

【关键词】 先进制造技术； IC&MEMS； 半导体制造； 光刻机； 金属层； 主要特征参数； 沟道效应； 淀积； 氮化硅膜； 栅长；
  • 【文献出处】 电子工业专用设备 ,Equipment For Electronic Products Manufacturing , 编辑部邮箱 ,2003年01期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】9
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