电镀Sn-Bi合金

【摘要】 1　前言由于锡和锡 铅合金镀层具有优良的可焊性和耐蚀性 ,业已广泛地应用于电子工业中。然而锡镀层容易产生引起短路的晶须 ,Ｓｎ Ｐｂ合金镀层中含有污染环境的铅。因此 ,人们希望使用不含铅的锡合金焊料镀层。现已开发Ｓｎ Ａｇ ,Ｓｎ Ｉｎ ,Ｓｎ Ｚｎ和Ｓｎ Ｂｉ等无铅的锡合金镀层 ,但存在的问题是 :(1)Ｓｎ Ａｇ合金镀层使用价贵的Ａｇ ,镀液管理复杂。(2 )Ｓｎ Ｉｎ合金镀层熔点低 ,用作焊料镀层时焊接强度低 ,而且价格也高。 (3)Ｓｎ Ｚｎ合金镀层容易氧化 ,难以在空气中焊接。 (4)铋含量为 10 %以上的Ｓｎ Ｂｉ合金镀层的熔点为 130～ 16 0°Ｃ ,只能用作低熔点焊料更多还原