耐热耐蚀性镀银工艺

【摘要】 1　前言由于银和银合金镀层具有优良的低接触电阻和装饰性 ,被广泛应用于连接器接点和半导体引线架以及餐具、乐器等。电子部件用的镀银层是在铜或磷青铜等铜合金带上直接电镀银或银合金 ,然后经冲压加工成ＩＣ引线架等电子部件。镀银件使用中出现的问题有 :(1)电子部件一般使用在机器、汽车发动机内部等温度较高的环境中 ,耐热性不够高 ;(2 )银对于硫化物的耐蚀性差 ,镀银件表面接触电阻就会上升 ,降低可焊性 ;(3)从银层表面渗入的氧扩散到镀层中 ,直至中间镀层或基材 ,使其氧化 ,从而接触电阻上升 ,降低可焊性。针对上述状况 ,本文介绍长期使用在高温环境下而接触电阻不会上升 ,并具有优良耐蚀性和可焊性更多还原