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SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

Current Status and Development Prospect for SiCp/Al Metal-Matrix Composites for Electronic Packaging

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【作者】 向华； 曲选辉； 肖平安； 李乐思；

【Author】 XIANG Hua QU Xuanhui XIAO Pingan LI LeshiState Key Laboratory of Powder Metallurgy ,Central South University,Changsha,410083; School of Materials Science and Engineering ,University of Science and Technology ,Beijing,100083

【机构】 中南大学粉末冶金国家重点实验室； 中南大学粉末冶金国家重点实验室 长沙 410083； 长沙 410083 北京科技大学材料科学与工程学院； 北京 100083； 长沙 410083； 长沙 410083；

【摘要】 随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。

【Abstract】 With the rapid development of microelectronic technology,SiCp/Al metal-matrix composites as a new electronic packaging material have received more and more attention.This paper overviews SiCp/Al properties,manufacturing process and applications based on relevant information recently published.and points out the problems to be resolved in the future.

【关键词】 SiCp/Al； 封装； 复合材料； 制备工艺；
【Key words】 SiCp/Al； package； composites； manufacturing process；
  • 【分类号】TB33
  • 【被引频次】61
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