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酸性光亮镀锡铈合金工艺
【摘要】 电子接插件铜基材零件要求可焊性好,耐腐蚀及防变色性能优良。通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究,确定镀层厚度大于4μm时,焊接性能良好,防变色性能优良,同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨。
- 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,2003年09期
- 【分类号】TQ153
- 【被引频次】7
- 【下载频次】139
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【摘要】 电子接插件铜基材零件要求可焊性好,耐腐蚀及防变色性能优良。通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究,确定镀层厚度大于4μm时,焊接性能良好,防变色性能优良,同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨。