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用过氧化氢后处理多孔硅厚膜的一种新技术(英文)

A Novel Technology for Post-Treating of Porous Silicon Thick Films in H2O2

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【作者】 龙永福朱自强赖宗声

【Author】 Long Yongfu 1,2,Zhu Ziqiang 1 and Lai Zongsheng 1(1 Department of Electronics,East China Normal University,Shanghai 200062,China) (2 Department of Physics and Electronics,Changde Normal University,Changde 415000,China)

【机构】 华东师范大学电子系华东师范大学电子系 上海200062常德师范学院物电系常德415000上海200062上海200062

【摘要】 提出使用过氧化氢后处理多孔硅厚膜 .在乙醇、氢氟酸、过氧化氢溶液中 ,多孔硅样片做阴极施加电流密度为10 m A/cm2 ,希望通过后处理增强多孔硅表面的稳定性、光滑度和机械强度 .研究了厚度为 2 0 μm和 70 μm的多孔硅厚膜经过过氧化氢处理后的微结构 .扫描电镜图显示经过过氧化氢处理后的多孔硅厚膜表面的光滑度有极大的提高 ,X光衍射光谱揭示经过过氧化氢后处理后多孔硅表面形成了一层氧化膜

【Abstract】 The solution of H 2O 2 is proposed to post-treat thick porous silicon (PS) films.The prepared PS film as the cathode is applied about 10mA/cm 2 current in mixture of ethanol,HF,and H 2O 2 solutions,which is expected to improve the stability and the smoothness of the surface and the mechanical property of the thick porous silicon films.The microstructure of the PS thick films with thicknesse of 20μm and 70μm has been studied.The SEM images show significant improved smoothness on surface of PS films,and XRD spectra suggest the formation of oxide layer after post-treating in H 2O 2.

【关键词】 多孔硅后处理过氧化氢
【Key words】 porous siliconpost-treatmentH 2O 2
【基金】 国家重点基础研究 ( 973) ( No.G19990 3310 5 );国家杰出青年基金 (批准号 :6992 5 40 9);上海市 AM基金;上海市科技发展基金 ( No.0 15 2 110 66);上海市重点学科 ( No.0 12 2 610 2 8)资助项目~~
  • 【文献出处】 半导体学报 ,Chinese Journal of Semiconductors , 编辑部邮箱 ,2003年06期
  • 【分类号】TN304
  • 【被引频次】4
  • 【下载频次】120
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