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MEMS封装中真空封口及真空度检测技术

Study of vacuum packaging and vacuum level testing technologies of MEMS packaging

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【作者】 张丽华； 李军； 邵崇俭；

【Author】 ZHANG Li hua,LI Jun,SHAO Chong jian (The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China)

【机构】 中国电子科技集团公司电子第十三研究所； 中国电子科技集团公司电子第十三研究所 河北石家庄050051； 河北石家庄050051； 河北石家庄050051；

【摘要】 通过对MEMS封装技术进行研究攻关 ,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术 ,使器件品质因数提高将近 10倍

【Abstract】 Through the study of MEMS packaging technology, vacuum packaging and vacuum level testing technologies have been developed for micro gyro packaging. Then the qua lity factors of the products have been improved about ten degrees.

【关键词】 微机械陀螺仪； 真空度检测； 品质因数；
【Key words】 micro gyro； vacuum level testing； quality factors；
  • 【文献出处】 微纳电子技术 ,Micronanoelectronic Technology , 编辑部邮箱 ,2003年Z1期
  • 【分类号】TP21
  • 【被引频次】15
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