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MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

Design and fabrication of microheater array for MEMS wafer-level scale hermetic package

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【Author】 CHEN Si hai 1,CHEN Ming xiang 2,YI Xin jian 2,LIU Sheng 3,ZHANG Hong hai 3, HUANG Zhu lin 3,WANG Xue fang 3,WANG Zhi yong 3 (1. State Key Laboratory of Laser Technology,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan430074,China; 2. Dept. of Optoelectronic Engineering,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan430074,China; 3. Research Institute of Microsystem,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan430074,China)

【机构】华中科技大学激光技术国家重点实验室；华中科技大学光电子工程系；华中科技大学微系统研究中心；华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074；湖北武汉430074；湖北武汉430074；

【摘要】设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS)芯片级气密封装更多还原

【Abstract】 A 500×500 microheater array is designed and fabricated on silicon substrate by ion beam sputtering, photolithography, wet etching methods. The microheater materials are Ni/Cr alloy and Au with thickness of 400nm and 200nm respectively. By DC power supply, the temperature of the microheater arises quickly with the ascending of voltage and current, which suggests that the microheater could be used for MEMS wafer scale level hermetic package.更多还原

【关键词】微加热器； MEMS；封装；
【Key words】 microheater； MEMS； package；

【文献出处】微纳电子技术 ,Micronanoelectronic Technology , 编辑部邮箱 ,2003年Z1期

【分类号】TN405
【被引频次】3
【下载频次】264

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