中国大陆PCB工业现状与未来

【摘要】 <正> 1998年中国大陆印制电路板工业比1997年有了很大增长和提高,产量增长超过20%,产值增加了32%以上。其主要特点是:双面板和多层板,特别是多层板有了大幅度增长并由四层板为主体转向6～8层板为主体的向高层次方向发展,产品的产值增加了;埋/盲孔和小孔技术已走上量产化,产品的技术含量和附加值增加了;由于市场和价格竞争,中、低档常规产品价格明显下降,危及到某些 PCB 企业的生存;继续出现扩更多还原