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J─133室温固化耐100℃结构胶工艺试验

Process Study of J-133 Structural Adhesive: RT Curing for 100℃ Application

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【作者】 肖少伯； 黎昱；

【Author】 Xiao Shaobo; Li Yu(Beijing Satellite Plant Beijing 100080)

【机构】 北京卫星制造厂!北京； 100080；

【摘要】 本文就J－133等室温固化胶的实验条件、实验结果以及J—133胶的应用情况作一简单介绍。所得结果可作为产品设计和拟定工艺规范使用。

【Abstract】 Results of room temperature curing study of J-133 and two other kinds of adhesives are presented inthis paper, which can be used in product and process design.

【关键词】 室温固化； 结构胶；
【Key words】 Room temperature curing； Structural adhesive；
  • 【文献出处】 宇航材料工艺 ,AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1998年04期
  • 【分类号】TQ436.2
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