首页
|
帮助
|
阅读器下载
|
插件下载
|
登录
中国学术期刊网络出版总库
节点文献
柔性印刷电路基材的粘接工艺研究
Studing on the Adhesion Technique of Flexible Printed Circults Substrates
推荐
CAJ下载
PDF下载
不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。
【作者】
范和平
;
于洁
;
陈宗元
;
李文民
;
王琛
;
【Author】 Fan Heping;Yu Jie; Chen Zhongyuan
【机构】
湖北省化学研究所!武汉市
;
430074
;
【关键词】
粘接工艺
;
层压法
;
上胶
;
浸焊
;
抗剥强度
;
辊压法
;
剥离强度
;
亚胺化
;
覆铜板
;
自交联
;
【文献出处】
粘接
,
TECHNOLOGY ON ADHESION & SEALING
,
编辑部邮箱
,
1998年04期
【分类号】TG491
【被引频次】1
【下载频次】59
知网节下载
节点文献中:
本文链接的文献网络图示:
本文的引文网络
二级参考文献
(0)
参考文献
(0)
共引文献
(0)
节点文献
同被引文献
(0)
引证文献
(0)
二级引证文献
(0)
参考文献
二级参考文献
引证文献
二级引证文献
参考文献
二级参考文献
引证文献
二级引证文献