【摘要】 1前言柔性印刷电路（FPC）基材是用粘合剂将绝缘塑料薄膜与铜箔粘合经热压而成【门，其制造方法有连续辊压法和间歇层压法两种［’］，连续辊压法可以生产卷材，产量大，是目前国外FPC工业采用的主要方法，但是这种方法设备投资大，产品性能指标较低；间歇层压法的设备投资少，产品质量易于控制，有利于小批量生产方式的进行，缺点是只能提供片材。常用的绝缘薄膜为聚酷亚胺（PI）膜［’］，常用的胶粘剂卜1一般有改性环氧胶、酚醛丁睛胶、聚氨酯胶和丙烯酸酯胶等。本工作从合成FPC基材用的自交联水基丙烯酸酯胶着手，为了开发胶粘剂进而压制成聚酷亚胺覆铜板作FPC基材，在自行设计的小型FPC基材生产线上进行了上胶和压制工艺试更多还原