【摘要】 讨论微电子装配及封装技术方面高技术和未来技术的需求。重点介绍倒装式封装技术，快速可靠性评价，以及一种虚拟加工机械模拟装置。更多还原

【Abstract】 Abstract The state of the art and future technology needs in microdelectornic assembly.the flip-chip packaging assembly,rapid teliability assess-ment . and a virtual processing mechanics simulation framework.更多还原