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四元Ni-Cu-Sn-P非晶态合金的化学镀工艺研究

INVESTIGATION ON PREPARATION OF QUATERNARY AMORPHOUS Ni - Cu - Sn - P ALLOYS BY ELECTROLESS PLATING

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【作者】谢浩文；

【Author】 Xie Haowen; Zhang Bangwei (River and Ocean Engineering Department) (Hunan University)Xu Xiewen; Liao Shuzhi(Hunan Light －Industry College) (Hunan Educational Institute)

【机构】长沙交通学院河海工程系!长沙； 410076；

【摘要】用化学镀方法，制备了四元Ni－Cu－Sn－P非晶态合金镀层。详细研究了各种工艺参数，包括三种金属盐浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、pH值以及温度对合金膜沉积速度和成分的影响。对这些影响的原因进行了讨论。更多还原

【Abstract】 The quaternary amorphous Ni － Cu － Sn － P alloys were prepared by electroless plating. Theinfluence of technologic conditions including the concentration of metallic salts, reductant,complex agent, PH value and temperature on the dePOsition rate and concentration of dePOSitswere studied in detail.更多还原

【关键词】化学镀； Ni－Cu－Sn－P非晶态合金；工艺参数；
【Key words】 electroless plating； amorphous Ni- Cu- Sn-P alloys； technologic conditions；

【文献出处】长沙交通学院学报 ,JOURNAL OF CHANGSHA COMMUNICATIONS UNIVERSITY , 编辑部邮箱 ,1998年03期

【分类号】TQ153.2
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