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多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量
Measurement of the Fracture Properties of Polysilicon Micro Structure
【摘要】 硅表面工艺是微型机械制造的重要工艺。而多晶硅是表面工艺中的主要结构层,它的机械特性直接关系到微型机电系统的可靠性和使用寿命,因此对其破坏特性的研究是非常必要的。本文在描述了国外对体硅工艺和表面工艺形成的材料破坏特性研究情况的基础上,提出了利用旋转台对表面工艺形成的多晶硅微粱进行拉伸破坏实验的方法。
【Abstract】 Surface micemachining is a key method for MEMS. Polysilicon is the main structure materials. It’s mechanical properties have close relation with the reliability of MEMS devices. So it is indispensible to know the fracture properties of polysilicon. In this paper in addition to discribe the method used to measure the tensile properties of polysilicon abroad, we put forward a new method, which use a spin table to measure the surface micromachining polysilicon cantilever.
【关键词】 微型机械;
多晶硅;
机械特性;
拉伸破坏特性;
【Key words】 MEMS: Polysilicon; Mechanical Properties. Tensile properties;
【Key words】 MEMS: Polysilicon; Mechanical Properties. Tensile properties;
- 【文献出处】 测试技术学报 ,Journal of Test and Measurement Technology , 编辑部邮箱 ,1998年03期
- 【分类号】TN304.07
- 【被引频次】5
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