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玻璃钝化与真空技术

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【作者】 俞诚； 谈益民； 王宏波；

【机构】 中国华晶电子集团公司器件总厂!无锡214061；

【摘要】 半导体器件制造是一种多学科多门类技术综合应用的系统工程。本文通过半导体器件中比较典型的一个分支，高反压台面晶体管关键工序玻璃化及其相关工序的讨论，介绍了真空技术在半导体生产中的广泛应用，从中可以看出半导体工艺与真空技术的紧密联系乃至深刻的依赖关系。

【关键词】 半导体器件； 半导体工艺； 台面晶体管； 真空技术； 半导体生产； 去胶； 氮化硅膜； 干法刻蚀； 反向击穿电压； 真空度下降；
  • 【文献出处】 微电子技术 ,MICROELECTRONIC TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1997年05期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】1
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