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Al-5%Cu合金准固态区域凝固时间与残余应力的关系

Relationship between Residual Stress and Quasi solid Solidification Time for Al 5%Cu Alloy

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【作者】 贾宝仟柳百成

【Author】 Jia Baoqian Liu Baicheng (Tsinghua University)

【机构】 清华大学

【摘要】 根据Al-5%Cu合金的流变性能,讨论了准固态区域凝固过程中,开尔芬体应变与该区域凝固时间的关系,揭示了准固态区域凝固时间影响残余应力的本质。

【Abstract】 On basis of rheological behavior of Al 5%Cu alloy, the relationship between strain of Kelvin body and quasi solid solidification time is discussed. It is pointed out that residual stress is as single peak function of quasi solid solidification time.

【基金】 国家自然科学基金资助项目
  • 【文献出处】 特种铸造及有色合金 ,SPECIAL CASTING & NONFERROUS ALLOYS , 编辑部邮箱 ,1997年02期
  • 【分类号】TG213
  • 【被引频次】3
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