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HDY-1薄型F级全固化半导体低阻带的研制

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【作者】 李振海；

【机构】 哈尔滨大电机研究所!150040；

【摘要】 本文应用正交设计原理和热分析技术研究了适合F级低阻半导体带的胶粘剂，与0．06mm×25mm无碱玻璃丝带复合而成0．07～0．09mm薄型低阻半导体带。适合多胶模压一次成型工艺。

【关键词】 低阻半导体带； 线棒； 模压；
  • 【分类号】TN304
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