【摘要】 利用半导体工艺条件对集成电路芯片进行二次微组装。通过这种技术，可使得电路组装技术来一次变革，也使ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｅｄｓｐｅｃｉａｌｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎｃｉｒｃｕｉｔ）的开发有了新的途径更多还原

【Abstract】 This paper describes how to develop ASIC with SemiconductorIntegration Chip Module.The technology brings some changes in circuit package techonlogies and give a new wag in ASIC (Applied special integration circuit)development.更多还原