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混成焦平面器件倒装互连设备对准精度分析

Alignment Accurcy Analysis of The Flip Chip Bonder for Hybrid FPA

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【作者】 孙娟； 李建林；

【Author】 Sun Juan; Li Jianlin (Kunming Institute of Physics,Kunming, 650223)

【机构】 昆明物理研究所!昆明； 650223；

【摘要】 讨论了混成焦平面倒装互连常用的重叠影象对准方式的对准精度。认为重叠影象对准方式的对准精度受对准系统物镜的对准精度、光学转换精度等的限制。

【Abstract】 Accuracy of Superimposed images method for the alignment of hybrid FPA technologies isdiscussed. The align ment accuracy is Supposed to be limited by accuracy of an objective alignmentand conversion.

【关键词】 混成焦平面器件； 倒装互连； 对准精度；
【Key words】 Hybrid FPA Flip chip Align accuracy；
  • 【文献出处】 红外技术 ,INFRARED TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1997年05期
  • 【分类号】TN21
  • 【被引频次】3
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