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高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀
【摘要】 本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）的静态三居镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明静态电镀对ＭＬＣ的电容量、绝缘电阻影响不明显，而介质损耗变化剧烈；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。通过观察电镀后ＭＬＣ擞观形貌以及ＭＬＣ内部成分分布，认为电镀液渗入ＭＬＣ本身的缺陷，腐蚀其内电极，是导致ＭＬＣ性能劣化的主要原因
- 【文献出处】 功能材料 ,JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS , 编辑部邮箱 ,1997年02期
- 【分类号】TM534.1
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