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印刷电路硝酸型锡铅退除液的研制
Nitric Acid Base Stripping Solution for Sn-Pb Deposit of PCB
【摘要】 本文研制了一种新型锡或锡铅退除液。它以稀酸为基液,辅以促进剂、光亮剂和铜保护剂,具有较长的使用寿命,且对铜的腐蚀速率小(0.14μm/min),退除铅锡量为2m2/L,废水处理简单,且无氟化物带来的环境污染,系目前最为实用的退锡水之一。
【Abstract】 Stripping s01uti0n with flu0ride-free containing dilute nitric acid, promoter,brightener alld copper protecter is recommended. The corr0sion rate of copper substrate is Icss than 0.l4lim/min and the stripping 4m0unt 0f Sn-Pb alloy deposit (6lim thickness) is ilbout 2n1’jL during the stripping process.
- 【文献出处】 电镀与涂饰 ,ELECTROPLATING & FINISHING , 编辑部邮箱 ,1997年02期
- 【分类号】TQ421
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