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铜的表面含硅渗层的结构与性能

Structrue and Properties of Siliconized Layer for Copper

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【作者】 甘正浩毛志远沈复初郦剑叶必光

【Author】 Gan Zhenghao\ Mao Zhiyuan\ Sheng Fuchu\ Li Jian\ Ye Biguang Zhejiang University\ Hangzhou\ 310027

【机构】 浙江大学

【摘要】 本文综述了利用SiH4/H2混合气体在纯铜表面获得的含硅渗层的结构和性能。试验结果表明:通过纯铜表面气体渗硅这一新的化学热处理方法,其表面获得含硅渗层,可以改善铜的表面摩擦磨损、冲蚀磨损及耐高温腐蚀等表面性能

【Abstract】 In this paper,the sturcture and properties of the siliconized layer for copper which was formed in SiH 4/H 2 atmospheres are introduced.The test results show that:the wear resistance under dry silding wear and erosive wear as well as the anti oxidation properties at high temperature of siliconized layer are significantly improved comparing with Cu.

【基金】 国家自然科学基金
  • 【文献出处】 材料科学与工程 ,MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING , 编辑部邮箱 ,1997年01期
  • 【分类号】TG15
  • 【被引频次】20
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