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Ni薄膜热敏电阻失效机理研究
Failure Mechanism of Ni Thin Film Thermistors
【摘要】 通过对Ni薄膜热敏电阻进行可靠性试验得出其失效模式,并对失效机理进行了分析。
【Abstract】 The failure mode of Ni thin film thermistor is established in this paper through reliability tests, and the failure mechanism is also analyzed.
- 【文献出处】 仪表技术与传感器 ,Instrument Technique and Sensor , 编辑部邮箱 ,1996年12期
- 【分类号】TH811
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