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多芯片组件技术的发展

The Development of Multichip Modules

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【作者】 李自学； 田东方； 孙泰仁； 张俊超；

【Author】 Li Zixue; Tian Dongfang; Sun Tiren; Zhang Junchao (Xi’ao Microelectronis Technology Institute, Lintong 710600)

【机构】 西安徽电子技术研究所；

【摘要】 本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．

【Abstract】 This paper provides an overview of Multichip Modules (MCM ) manufacturing processing and design technology and aperspect ivy of MCM applications. cost and so on

【关键词】 MCM； 芯片； 基板； 设计；
【Key words】 MCM； Chip； Substrate； Design；
  • 【文献出处】 微电子学与计算机 ,MICROELECTRONICS & COMPUTER , 编辑部邮箱 ,1996年06期
  • 【分类号】TN42
  • 【被引频次】6
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