节点文献
多芯片组件(MCM)测试方法的研究
【摘要】 本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。
- 【文献出处】 微电子测试 ,Microelectronic Test , 编辑部邮箱 ,1996年03期
- 【分类号】TN407
- 【被引频次】1
- 【下载频次】39