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掺砷多晶硅的热氧化

Thermal Oxidation of Arsenic-Doped Polysilicon in EEPROM Process

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【作者】 吴正立严利人王纪民蒋志费圭甫王美荣乔忠林

【Author】 WU Zhengli;YAN Liren;WANG Jimin;JIANG Zhi;FEI Gulfu;WANG Meirong and QIAO Zhonglin(Institute of Microelectronics, Tsinghua Univ. Beijng 100084)

【机构】 清华大学微电子学研究所

【摘要】 在EEPROM的研制中,为了研究掺砷多晶硅与单晶硅氧化的相对关系,进行了800℃湿氧氧化和1000℃干氧氧化实验。结果表明,经过工艺优化,选择适当的工艺方案,获得了较理想的多晶硅与单晶硅氧化速率比。

【Abstract】 To study the dependence of oxidation rate for arsenic-doped polysilicon and single crystalline silicon on the implantation dosage, an 800℃ wet oxidation and a 1000℃ dry oxidation were performed. Results from the experiments show that satisfactory ratio of polysilicon to Si oxidation rate can be achieved by using proper process scheme.

  • 【分类号】TN305.3
  • 【被引频次】1
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