节点文献
扩散焊接理论模型
【摘要】 本文在扩散焊接过程界面孔洞收缩数值分析的基础上，进一步对界面动态再结晶和晶粒长大，以及位错攀移和蒸发－凝结机理对扩散焊接的作用进行了分析，结果表明，界面动态再结晶对扩散焊接有较大影响，而位错攀移和蒸发－凝结机理的影响不明显。利用该模型确定的工艺参数，在ＴＣ４和ＴＣ１２的扩散焊接实验和产品研制中获得了令人满意的结果，减少了试验次数，提高了成品合格率。
- 【文献出处】 航空制造工程 , 编辑部邮箱 ,1996年05期
- 【分类号】TG453.9
- 【被引频次】26
- 【下载频次】576