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LSI用环氧塑封料研制与中试

Research and Medium Scale Production of Epoxy Moulding Compound for LSI

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【作者】 孙忠贤； 李刚； 吴怡盛； 黄英； 刘新；

【Author】 Sun Zongxian;Li Gang;Wu Yisheng;Huang Ying; Liu Xin(Institute of Chemistry,Academia Sinica,Beijing,100080)

【机构】 中国科学院化学研究所；

【摘要】 本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。

【Abstract】 The main achievement,technical information of Recearch and Medium Scale Production of Epoxy Mould ing Compound for LSI are introduced.

【关键词】 环氧塑封料； 有机硅改性剂； 低应力； 大规模集成电路；
【Key words】 Epoxy moulding compound； Silastic modifier； Low stress； LSI；
  • 【分类号】TQ323.5
  • 【被引频次】17
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