节点文献

VLSI中互连失效及其微测试结构

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 张安康；

【机构】 东南大学 南京210018；

【摘要】 本文叙述了VLSI中众多互连失效,分析了失效原因及其对器件性能的影响,介绍了检测接触电阴、互连中电迁移的测试结构,讨论了微测试技术的测试结果.

【关键词】 互连失效； 测试结构； 尖峰； 接触电阻； 接触栓； 接触孔；
  • 【文献出处】 电子产品可靠性与环境试验 ,Electronic Product Reliability and Environmental Testing , 编辑部邮箱 ,1996年01期
  • 【分类号】TN407
  • 【下载频次】42
知网节下载
节点文献中： 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络
二级参考文献(0)
参考文献(0)
共引文献(0)
节点文献
同被引文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)