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退火对低温射频磁控溅射Ba铁氧体薄膜结构及磁特性的影响

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【摘要】 用RF磁控溅射法在纯Ar气中,在硅基片上不加热,制备了Ba铁氧体薄膜,研究了退火温度对薄膜c轴垂直取向、结构及磁特性的影响,结果表明薄膜在700℃氧气中退火可获得良好c轴垂直膜面择优取向,该薄膜的饱和磁化强度和矫顽力分别是Ms=296kA/m,Hc=310.4hA/m。退火温度过低或过高,都不利于形成C轴垂直膜面的择优取向。

【关键词】 Ba铁氧体薄膜射频磁控溅射退火
  • 【文献出处】 磁性材料及器件 ,JOURNAL OF MAGNETIC MATERIALS AND DEUICES , 编辑部邮箱 ,1996年03期
  • 【分类号】TM277.03
  • 【被引频次】3
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