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化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素  
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【英文篇名】 Interfacial Bonding Strength and its Influential Factors between Electroless SiCp/Ni-P Composite Coatings and Steel Substrate
【下载频次】 ★★★
【作者】 李冬琪; 裴宇韬; 陈睿; 左福隆;
【英文作者】 Li Dongqi; Pei Yutao; Chen Rui; Zuo Fulong (Beijing Polytechnic University);
【作者单位】 北京工业大学;
【文献出处】 材料工程 , JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING, 编辑部邮箱 1996年 08期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 结合强度; 影响因素; SiCp／Ni－P复合镀层; 化学镀;
【英文关键词】 s: interfacial bonding; influential factors; SiCp /Ni-P composite coating; electroless plating;
【摘要】 论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。
【英文摘要】 The interfacial bonding strength and its influential factors between the electroless SiCp/Ni-P composite coatings and steel substrate are investigated in this paper.It is found that the component and stress status in the layer 5μm thick over the coating/substrate interface play a dominant role in controlling the interfacial bond,Beyond this layer, the change of SiCp sizes has no influence on the bond.An appropriate heat treatment can improve the bond.
【分类号】 TQ153.2
【正文快照】 化学镀ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与基体结合强度及其影响因素北京工业大学李冬琪，裴宇韬，陈睿，左福隆［摘要］论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用?

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