【作者】 徐成海; 张世伟; 王琼先; 李春青;
【机构】 东北大学!沈阳110008; 北京真空电子技术研究所!北京100016;
【摘要】 研究了在真空和低温条件下传热传质的理论。通过平面、圆柱和球体三种数学模型,讨论了真空低温条件下传热传质的特性和影响传热传质的因素。更多还原