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热轧复合Cu-Al太阳能材料的复合界面分析

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【作者】 张玉林杨家明

【机构】 昆明冶金研究院

【摘要】 分析了经二次热轧复合太阳能材料的界面组织。Al—Al复合断面已找不到复合界面。Cu—A1界面有一条(4.4~6)×10 ̄(-3)毫米的AlCu化合物带,其显微硬度为464.45,kgf/mm ̄2,化合物带两侧各有不小于0.12毫米的扩散层。两种复合界面获得了较高的强度和韧性。

【关键词】 热轧复合太阳能材料界面分析
  • 【分类号】TG335.11
  • 【被引频次】6
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