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电子封装铝基复合材料线膨胀研究

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【作者】 喻学斌； 张国定； 金燕萍； 吴人洁；

【机构】 上海交通大学复合材料研究所；

【摘要】 本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。

【关键词】 电子封装； 铝基复合材料~［1702］； 线膨胀系数；
  • 【文献出处】 宇航材料工艺 ,AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1995年05期
  • 【分类号】V257
  • 【被引频次】10
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