节点文献

电子封装铝基复合材料线膨胀研究

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【摘要】 本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向,其线膨胀都不一样,根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。

  • 【文献出处】 宇航材料工艺 ,AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1995年05期
  • 【分类号】V257
  • 【被引频次】10
  • 【下载频次】137
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络