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电子封装铝基复合材料线膨胀研究
【摘要】 本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向,其线膨胀都不一样,根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。
【关键词】 电子封装;
铝基复合材料~[1702];
线膨胀系数;
- 【文献出处】 宇航材料工艺 ,AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1995年05期
- 【分类号】V257
- 【被引频次】10
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