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IC引线框架材料的发展动向

Development Trends of IC Lead Frame Materials

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【作者】 王焰；

【Author】 $$$$

【机构】 冶金部钢铁研究总院；

【摘要】 介绍了ＩＣ引线框架材料必须具备的特性及其技术关键，评述了新型引线框架材料的发展动向。

【关键词】 集成电路； 引线框架材料；
  • 【文献出处】 金属功能材料 ,METALLIC FUNCTIONAL MATERIALS , 编辑部邮箱 ,1995年02期
  • 【分类号】TN403
  • 【被引频次】8
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