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新型抗蚀剂介绍
【摘要】 新型抗蚀剂介绍金林生(无锡市化工研究设计院)1.序言在制作集成电路、大规模集成电路等半导体器件时,其细微加工是通过将抗蚀剂作为保护膜来进行蚀剂(微图复印术)的。这里所谓抗蚀剂就是经过光和放射线的照射,其溶解性发生变化的涂膜材料,在硅晶基板进行蚀刻的时...
- 【文献出处】 化工新型材料 ,NEW CHEMICAL MATERIALS , 编辑部邮箱 ,1995年01期
- 【分类号】TN304
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【摘要】 新型抗蚀剂介绍金林生(无锡市化工研究设计院)1.序言在制作集成电路、大规模集成电路等半导体器件时,其细微加工是通过将抗蚀剂作为保护膜来进行蚀剂(微图复印术)的。这里所谓抗蚀剂就是经过光和放射线的照射,其溶解性发生变化的涂膜材料,在硅晶基板进行蚀刻的时...