【摘要】 我们在高新技术产品试制过程中，对表面组装（ＳＭＴ）与芯片键合（Ｂｏｎｄｉｎｇ）的混合工艺作了一些探索——本文重点就有关工艺流程安排，以及在裸芯片组装中的所遇到的一些具体问题，简单地作一讨论。更多还原

【Abstract】 For manufacturing new electronic products, technology, which combine SurfaceMounting with Chip Bonding on both sides of PCB,is rersearched. Especially, the technological pro-cess and problems are diseussed in this paper.更多还原