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紫铜低硝酸化学抛光的定量研究

A Q uantitative Study on Chemical Polishing with Low Nitric Acid Content for Copper

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【作者】 方景礼; 韩克平;

【Author】 Fang Jingli and Han Kepin (Applied Chemistry Institute, Nanjing University, Nanjing 210093)

【机构】 南京大学应用化学研究所; 南京大学应用化学研究所 210093; 210093;

【摘要】 用光反射率法和重量法定量研究了紫铜的化学抛光液中各组分和操作条件对抛光效果的影响,得出了最佳的抛光工艺.该抛光工艺具有光亮度高、污染低等优点.

【Abstract】 The influences of the chemical polishing solution componets and operating conditions on the polishing effect of copper were studied quantitatively by reflectivity and gravimetric method. The optimum polishing technology has been obtained with the virtue of high bright surface and low pollution.

【关键词】 紫铜; 化学抛光; 反射率; 重量法;
【Key words】 copper; chemical polishing; reflectivity; gravimetric method;
  • 【文献出处】 电镀与精饰 ,Plating and Finishing , 编辑部邮箱 ,1995年05期
  • 【分类号】TG175
  • 【被引频次】1
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