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多层印制板的现状与发展
【摘要】 多层板自80年代中、后期以来,其产值、产量每年皆以10％(与前一年比较)以上速度增加着。由于元器件向“轻、薄、短、小”迅速发展,多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类,并成为主导产品。多层板结构将走向多样化、薄型高层化,而MCM-L结构将会更快地发展。多层板要求有较高的设备和技术的投入。未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的PCB大厂中开发与生产。
【关键词】 多层印制板(多层板)；
薄型多层板；
MCM-L；
- 【文献出处】 印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,1994年09期
- 【分类号】TN405
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